PCB抄板相關(guān)業(yè)務(wù)有哪些

pcb抄板通常不是獨(dú)立的存在，需配合一些其他的相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)行。通常pcb抄板相關(guān)業(yè)務(wù)有BOM清單制作、原理圖SCH反推、pcb設(shè)計(jì)、pcb改板、pcb加工、pcba加工、芯片解密、芯片燒錄、樣機(jī)調(diào)試、樣機(jī)制作、物流采購、樣機(jī)維修、smt加工等十?dāng)?shù)種業(yè)務(wù)。為幫助部分對相關(guān)業(yè)務(wù)不是很了解的客戶熟知自己的需求，本文詳解一些冷門的pcb抄板相關(guān)業(yè)務(wù)。

PCB抄板相關(guān)業(yè)務(wù)詳細(xì)介紹

PCB抄板

PCB抄板案例

指電路板克隆、復(fù)制、逆向設(shè)計(jì)或反向研發(fā)，是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1的還原，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復(fù)制。

芯片解密

芯片解密案例

又稱芯片破解、IC解密、單片機(jī)解密，是單片機(jī)攻擊者借助專用設(shè)備或者自制設(shè)備，利用單片機(jī)芯片設(shè)計(jì)上的漏洞或軟件缺陷，通過多種技術(shù)手段，就可以從芯片中提取關(guān)鍵信息，獲取單片機(jī)內(nèi)程序的過程。

芯片解密的方法主要有四類，一類是侵入型攻擊（物理攻擊），即探針技術(shù)，這類攻擊需要破壞封裝，然后借助半導(dǎo)體測試設(shè)備、顯微鏡和微定位器，在專門的實(shí)驗(yàn)室花上幾小時(shí)甚至幾周時(shí)間才能完成。所有的微探針技術(shù)都屬于侵入型攻擊。另外三種方法：軟件攻擊、電子探測攻擊、過錯(cuò)產(chǎn)生技術(shù)屬于非侵入型攻擊，被攻擊的單片機(jī)不會被物理損壞。

PCB改板

指在抄板過程中，能夠根據(jù)客戶的個(gè)性化需求，調(diào)換板內(nèi)元器件位置，予以重新布局線路等，以達(dá)到客戶所期待的效果，同時(shí)能完善并解決當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)布線中的一些缺陷與不足。

PCB LAYOUT

指印刷電路板的布線(走線)，是在PCB板設(shè)計(jì)的初級階段做的工作，常用的軟件有Protel 99se、Cadence Allegro等。

原理圖制作

指對產(chǎn)品進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，包括新建原理圖文件、設(shè)置工作環(huán)境、放置元件、原理圖的布線，然后根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的過程。

原理圖反推

PCB原理圖反推主要以芯片信號為線索展開，也就是先查明芯片用途，配合經(jīng)驗(yàn)，根據(jù)信號流程對引腳信號名稱進(jìn)行標(biāo)注，以功能分區(qū)域，決不濫用BUS總線或通篇標(biāo)注網(wǎng)絡(luò)名net1,net2等來表達(dá)連接關(guān)系，而且非常注重SCH Part封裝引腳與實(shí)物引腳的對應(yīng)關(guān)系，注重三極管P/N極性及EBC的準(zhǔn)確性，逐個(gè)分析逐層優(yōu)化，適應(yīng)常規(guī)設(shè)計(jì)思路和視覺習(xí)慣，可讀性極強(qiáng)。

在PCB反向技術(shù)研究中，原理圖反推是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個(gè)電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計(jì)中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。

無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性，還是被重新用作在正向設(shè)計(jì)中的PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)和依據(jù)，PCB原理圖都有著特殊的作用。而且，在產(chǎn)品的調(diào)試、維修及改進(jìn)過程中起著不可或缺的作用，反向原理圖制作是PCB抄板服務(wù)項(xiàng)目的細(xì)分。

BOM清單制作

BOM（Bill Of Material）即記載產(chǎn)品組成所需使用材料的表格。它不僅是一種技術(shù)文件，還是一種管理文件，是聯(lián)系與溝通各部門的紐帶。BOM單制作可為客戶節(jié)約大量的人力和成本，加快產(chǎn)品的量產(chǎn)進(jìn)程。

在PCB抄板過程中，BOM清單制作是一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，這個(gè)環(huán)節(jié)涉及到后續(xù)元器件的采購，涉及到PCB板的各種功能模塊，也涉及到最后PCB克隆板的焊接與調(diào)試。因?yàn)檫@個(gè)清單包括了原PCB板上所有元器件的相關(guān)參數(shù)與規(guī)格特征，是抄板與設(shè)計(jì)中的重要組成部分。一般來說，BOM清單主要用于樣板克隆過程中的元器件采購，只有將依據(jù)BOM清單采購來的電子元器件準(zhǔn)確焊接到PCB板上，才能完成整個(gè)電路板的克隆過程。

在產(chǎn)品反向技術(shù)研究與仿制開發(fā)過程中，BOM清單的制作及貼片方位圖、SMT貼片機(jī)用元件坐標(biāo)圖制作都是后期樣板焊接、貼片加工、完整樣機(jī)定型設(shè)計(jì)與組裝生產(chǎn)的必要環(huán)節(jié)。BOM清單的制作最重要的是要求元器件的各種參數(shù)測量值精確，因?yàn)槿绻骷?shù)有誤，就可能影響對器件的判斷和物料采購的準(zhǔn)確性，甚至可能導(dǎo)致項(xiàng)目開發(fā)失敗。

BOM清單類型包括：工程BOM--EBOM、計(jì)劃BOM--PBOM、設(shè)計(jì)BOM--DBOM、制造BOM--MBOM、維修BOM--WBOM、采購BOM--CBOM、客戶BOM--CBOM、成本BOM--CBOM、銷售BOM--SBOM、生產(chǎn)BOM--MBOM等。

高速PCB設(shè)計(jì)

高速PCB設(shè)計(jì)是現(xiàn)代PCB抄板與設(shè)計(jì)中必不可少的一部分，它通常指一塊PCB板中如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統(tǒng)一定的份量（比如說1/3、甚至1/2）。

高速PCB設(shè)計(jì)是隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高發(fā)展起來的，因?yàn)楫?dāng)系統(tǒng)工作在50MHz時(shí)，將產(chǎn)生傳輸線效應(yīng)和信號完整性問題，而當(dāng)系統(tǒng)工作達(dá)到120MHz時(shí)，除非使用高速電路設(shè)計(jì)知識，否則基于傳統(tǒng)方法設(shè)計(jì)的PCB將無法工作。所以，高速電路設(shè)計(jì)技術(shù)已經(jīng)成為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)師必須采取的設(shè)計(jì)手段。

高速PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)非常復(fù)雜的設(shè)計(jì)過程，在設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮很多因素，如時(shí)序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號匹配方案、通信號質(zhì)量、信號走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、電源地去藕decoupling、高速信號回流current return path、信號阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等。這些因素有時(shí)互相對立：如高速器件布局時(shí)位置靠近，雖可以減少延時(shí)，但可能產(chǎn)生串?dāng)_和顯著的熱效應(yīng)。因此，我們在設(shè)計(jì)中，權(quán)衡各種因素，做出全面的折衷考慮：既滿足高速PCB設(shè)計(jì)要求，又降低設(shè)計(jì)復(fù)雜難度。

PCB打樣

指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn),主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路,并完成PCB LAYOUT之后,向工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過程。

樣機(jī)制作

是產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為保證產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可行性和產(chǎn)品準(zhǔn)備投入試產(chǎn)提供可靠實(shí)物依據(jù)。樣機(jī)制作也是在批量生產(chǎn)之前為了測試其產(chǎn)品功能，確保產(chǎn)品的性能及各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到客戶要求進(jìn)行的必要環(huán)節(jié)，它直接影響產(chǎn)品投放市場后的效益。

樣機(jī)制作的作用：

1、檢驗(yàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：樣機(jī)制作可以驗(yàn)證結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否滿足預(yù)定要求，如結(jié)構(gòu)的合理與否、安裝的難易程度、人機(jī)學(xué)尺度的細(xì)節(jié)處理等。

2、降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)：通過對樣機(jī)的檢測，可以在開模具之前發(fā)現(xiàn)問題并解決問題，避免開模具過程中出現(xiàn)問題，造成不必要的損失。

3、快速推向市場：根據(jù)制作速度快的特點(diǎn)，很多公司在模具開發(fā)出來之前會利用樣機(jī)做產(chǎn)品的宣傳、前期的銷售，快速把新產(chǎn)品推向市場。

通常在PCB抄板文件資料提交給客戶并得到確認(rèn)最終方案后，就可正式進(jìn)入樣機(jī)制作與開發(fā)狀態(tài)。根據(jù)不同情況，整個(gè)樣機(jī)制作過程大約為一至三周。樣機(jī)首先在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行樣機(jī)功能測試，然后將測試報(bào)告交給客戶分析，必要情況下，重新審核設(shè)計(jì)并進(jìn)行二次樣機(jī)制作。

樣機(jī)調(diào)試

樣機(jī)制作服務(wù)完成后，為確保樣機(jī)能夠完整實(shí)現(xiàn)客戶的個(gè)性化要求及所有原有功能特征所進(jìn)行的功能調(diào)試與性能測試等過程。

PCB批量生產(chǎn)

指大小批量PCB板加工業(yè)務(wù)，以及快速PCB樣板打樣加急服務(wù)。

SMT加工

指線路板的表面貼裝、貼片加工、SMT貼片加工、自動(dòng)插件（AIM）及配套組裝等加工服務(wù)。

PCBA加工

PCBA加工案例

PCBA加工是指根據(jù)PCB抄板及相關(guān)業(yè)務(wù)（原理圖反推、芯片解密、pcb設(shè)計(jì)、物流采購、樣機(jī)制作、樣機(jī)調(diào)試等）在PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件等加工工藝來生產(chǎn)PCBA成品。

ODM加工

ODM即原始設(shè)計(jì)制造商，指某制造商設(shè)計(jì)出某產(chǎn)品后，在某些情況下可能會被另外一些企業(yè)看中，要求配上后者的品牌名稱來進(jìn)行生產(chǎn)，或者稍微修改一下設(shè)計(jì)來生產(chǎn)，這樣可以使其他廠商減少自己研制的時(shí)間。承接設(shè)計(jì)制造業(yè)務(wù)的制造商被稱為ODM廠商，其生產(chǎn)出來的產(chǎn)品就是ODM產(chǎn)品。

OEM加工

OEM即原始設(shè)備制造商，是受托廠商按來樣廠商之需求與授權(quán)，按照廠家特定的條件而生產(chǎn)。所有的設(shè)計(jì)圖等都完全依照來樣廠商的設(shè)計(jì)來進(jìn)行制造加工。OEM加工亦稱為定牌生產(chǎn)或授權(quán)貼牌生產(chǎn)。它是指一種"代工生產(chǎn)"方式，其含義是生產(chǎn)者不直接生產(chǎn)產(chǎn)品，而是利用自己掌握的"關(guān)鍵的核心技術(shù)"，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和開發(fā)、控制銷售"渠道"，具體的加工任務(wù)交給別的企業(yè)去做的方式。

轉(zhuǎn)載請注明來源:www.rrpqweuk.com